6月9日，纬迪科技受邀参加由深圳市终端电子制造产业协会和广东省电子学会SMT专委会联合主办，芯榜、科钛网、SMT头条网等行业媒体协办的2023 “SIP半导体封装制造国际论坛”在深圳举行，吸引了来自全球各地的专家、学者、企业家代表、行业协会等四百多人参加会议。上海连矽科技有限公司总经理孙一中主持会议，深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇代表主办方致开幕辞。IEEE会士、长江学者、国家杰青、南方科技大学讲席教授汪宏，深圳市传感器与智能仪器仪表协会常务执行秘书长江锦波，广东省半导体行业协会副会长吕建新等嘉宾受邀出席大会并发表致辞。本次论坛以“先进封装助力产业提升，推动制造业高质量发展”为主题，旨在探讨封装制造领域的最新技术、趋势和发展方向，为电子产业发展注入新的动力。

　　在本次论坛上，与会者还就封装制造领域的技术创新、人才培养、产教融合、产业链合作等方面进行了深入的探讨和交流。一致认为，合作和创新是推动产业发展的两大动力，封装制造产业也需要在这方面加强合作和创新，积极推动产业向高质量、高协同、高效益方向发展。