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WAD3900精密划片机
WAD3900精密划片机配置2.4kw大功率直流主轴；高刚性门式结构；θ轴DD马达驱动；最大工件尺寸可达310*310mm，适合大型封装基板类材料切割，切割效率比较单轴机型最大可提升90%，设备的梯角平分功能可在切割PCB等材料，发生伸缩性不规则的变形，通过All-Ponint的方式进行校对，使切割
产品详情
PRODUCT DETAILS
一、设备技术参数：
WAD3900精密划片机配置2.4kw大功率直流主轴；高刚性门式结构；θ轴DD马达驱动；最大工件尺寸可达310*310mm，适合大型封装基板类材料切割，切割效率比较单轴机型最大可提升90%，设备的梯角平分功能可在切割PCB等材料，发生伸缩性不规则的变形，通过All-Ponint的方式进行校对，使切割定位更精准，提高加工精度。
设备技术参数 / Equipment technical parameters | ||
外形尺寸（W×D×H） | 1840mm × 1320mm × 1820mm | |
设备重量 | 约1600kg | |
主轴 | 转速范围 | 6000-60000min-1 |
额定输出功率 | 1.5-2.4at 60000 min-1kW | |
X轴 | 有效行程 | 350mm |
速度设定范围 | 0.1 - 1000mm/s | |
Y轴 | 有效行程 | 350mm |
行程分辨率 | 0.0001mm | |
单步定位精度 | ≤0.002/5mm | |
全程定位精度 | ≤0.005/310mm | |
Z轴 | 有效行程 | 40mm |
刀片最大尺寸 | Ø 58mm | |
行程分辨率 | 0.0001mm | |
重复定位精度 | 0.001mm | |
θ轴 | 最大旋转角度 | 380deg |
转角精度 | 15″ | |
二、设备工作对象与条件：
1.划片机应安装在无明显震动。无腐蚀气体、无强磁场的清洁室内。工作间温度在20~25℃之间且保持恒定；相对湿度＜60%，无凝结。
2.划片机使用的压缩空气应当洁净无油无水，压缩空气必须经由冷干机过滤。
3.划片机使用的切割冷却水水质要求洁净无杂质，wafer切割设备要求水温在16—20℃以内，水温波动小于等于±1℃；如水温超标可能会产生切割崩边、膜丝、刀片异常磨损、破刀等问题；PKG机台要求水温在9-16℃以内，水温波动小于等于±2℃；如水温超标可能会产生切割融锡、逆刀、破刀等问题。（与室温的差异尽量在±3℃以内、避免形成过多冷凝水）
4.划片机使用的主轴冷却水水质要求洁净无杂质，水温要求12—23℃以内，水温波动小于等于±1℃。如水温超标可能会影响主轴冷却，对主轴精度、稳定性产生影响，造成切割偏移、切割品质不良等情况。（与室温、切割水温温差尽量在±3℃以内）
5.气源油分小于0.5mg/m³
设备工作对象与条件 / Equipment working objects and conditions | ||
可加工工件最大尺寸 | ø 12" / □310mm | |
可加工工件最大厚度 | ≤4mm或定制 | |
可加工产品类型 | 硅片、石英、氧化铝、陶瓷、铌酸锂、PCB板等多种材料 | |
电源 | 三相AC380 ±10％V | |
最大耗电率 | 6 kVA | |
压缩空气 | 供给压缩空气压力 | 大于0.6MPa，压力波动小于0.02MPa |
设备工作气压 | 0.55-0.6MPa | |
最大消耗量 | 300 L/min | |
过滤精度 | 0.01μm/99.5%以上的洁净无油压缩空气 | |
冷却水 | 压力 | 0.2-0.3MPa |
最大消耗量 | 8 L/min | |
温度 | 室温 ±1℃ | |
切削水 | 压力 | 0.2-0.3MPa |
最大消耗量 | 3 L/min | |
温度 | 16℃-20℃（水温有特殊要求时，请提前联系供应商） | |
排风量 | 设备总排风量 | 5m³/min |
设备出风口风速 | >17 m/s | |
设备工作温度 | 20℃到25℃，保持恒定 | |
环境相对湿度 | 40%-60%，无凝结 | |
设备放置场所 | 远离振动源，远离强风、粉尘、水雾、油雾装置。 | |
