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深圳市纬迪科技有限公司

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    产品简述:
    WAD3605精密划片机配置高转数主轴,θ轴DD马达驱动,转角精度提升、转角分辨率提升、工作台平整度;配电系统升级,多片切割,自动对焦,WAD36系列可根据客户需求选配多项功能,WAD3605可选配图像自动对准、刀痕检测、非接触测高、刀片磨损检测。
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    产品详情

    PRODUCT DETAILS



    一、设备技术参数:

    WAD3605精密划片机配置高转数主轴,θ轴DD马达驱动,转角精度提升、转角分辨率提升、工作台平整度;配电系统升级,多片切割,自动对焦,WAD36系列可根据客户需求选配多项功能,WAD3605可选配图像自动对准、刀痕检测、非接触测高、刀片磨损检测。

    设备技术参数 / Equipment   technical parameters

    外形尺寸(W×D×H)

    580mm × 910mm × 1650mm

    设备重量

    600kg

    主轴

    转速范围

    3000-40000min-1

    额定输出功率

    1.5at 40000 min-1kW

    X轴

    有效行程

    250mm

    速度设定范围

    0.1 - 400mm/s

    Y轴

    有效行程

    170mm

    行程分辨率

    0.0005mm

    单步定位精度

    0.003/5mm

    全程定位精度

    0.005/170mm

    Z轴

    有效行程

    30mm

    刀片最大尺寸

    Ø 58mm

    行程分辨率

    0.0001mm

    重复定位精度

    0.001mm

    θ轴

    最大旋转角度

    380deg

    转角精度

    15″

    二、设备工作对象与条件:

    1.划片机应安装在无明显震动。无腐蚀气体、无强磁场的清洁室内。工作间温度在20~25℃之间且保持恒定;相对湿度<60%,无凝结。

    2.划片机使用的压缩空气应当洁净无油无水,压缩空气必须经由冷干机过滤。

    3.划片机使用的切割冷却水水质要求洁净无杂质,wafer切割设备要求水温在16—20℃以内,水温波动小于等于±1℃;如水温超标可能会产生切割崩边、膜丝、刀片异常磨损、破刀等问题;PKG机台要求水温在9-16℃以内,水温波动小于等于±2℃;如水温超标可能会产生切割融锡、逆刀、破刀等问题。(与室温的差异尽量在±3℃以内、避免形成过多冷凝水)

    4.划片机使用的主轴冷却水水质要求洁净无杂质,水温要求12—23℃以内,水温波动小于等于±1℃。如水温超标可能会影响主轴冷却,对主轴精度、稳定性产生影响,造成切割偏移、切割品质不良等情况。(与室温、切割水温温差尽量在±3℃以内)

    5.气源油分小于0.5mg/m³

    设备工作对象与条件 / Equipment   working objects and conditions

    可加工工件最大尺寸

    ø 6" / □150mm

    可加工工件最大厚度

    4mm或定制

    可加工产品类型

    硅片、石英、氧化铝、陶瓷、铌酸锂、PCB板等多种材料

    电源

    单相AC220 ±10%V

    最大耗电率

    4.5 kVA

    压缩空气

    供给压缩空气压力

    大于0.6MPa,压力波动小于0.02MPa

    设备工作气压

    0.5-0.6MPa

    最大消耗量

    200 L/min

    过滤精度

    0.01μm/99.5%以上的洁净无油压缩空气

    冷却水

    压力

    0.2-0.3MPa

    最大消耗量

    1.5 L/min

    温度

    室温 ±1℃

    切削水

    压力

    0.2-0.3MPa

    最大消耗量

    3 L/min

    温度

    16℃-20℃(水温有特殊要求时,请提前联系供应商)

    排风量

    设备总排风量

    1.5m³/min

    设备出风口风速

    >17 m/s

    设备工作温度

    20℃到25℃,保持恒定

    环境相对湿度

    40%-60%,无凝结

    设备放置场所

    远离振动源,远离强风、粉尘、水雾、油雾装置。








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